一年前，AMD发布EPYC(霄龙)处理器，宣布重返服务器及数据中心市场。到目前为止，AMD已经推出了50多个服务器的平台，而且都是以量产的方式向市场进行销售的，AMD在全球、在各个细分领域中的系统的合作伙伴已经超过了15个。
今天，AMD发布代号为“Rome”的下一代EPYC(霄龙)处理器。在AMD NEXT HORIZON技术大会上，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示，“Rome是全球第一个7nm数据中心处理器。”看得出来她对下一代EPYC(霄龙)处理器信心满满。
作为唯一能在服务器处理器市场与英特尔抗衡的公司，AMD回归服务器及数据中心市场后的步履稳健，而且新品迭出，给合作伙伴带来了一个又一个惊喜。
7nm工艺、Zen2核心的下一代EPYC(霄龙)处理器“Rome”
在给AMD服务器处理器命名时，AMD坚持“一路向北”，下一代EPYC(霄龙)处理器的芯片名称是Rome，接下来是Milan。(注：Naples、Rome、Milan都是意大利城市的名称，排序是从南到北)
ROME继承了现在的AMD EPYC(霄龙)服务器(Naples)的优良基因，拥有更高的性能以及性价比，能为用户带来更好的效益。
Rome是全球第一个7nm数据中心处理器，其拥有最多64个“Zen 2”核心(比Naples翻了一倍)，拥有更高的每周期指令、I/O和内存带宽。与Naples相比，Rome每个插槽的计算性能提升为2倍，每个插槽的浮点性能则为Naples的4倍。在活动现场演示环节，单颗Rome的性能超过了Intel最顶级的双路Xeon服务器(两颗)。
另外，Rome支持PCIe 4.0 的x86服务器处理器，每通道带宽翻倍;Rome的插槽与Naples平台兼容，客户可以平滑过渡。
代号为“Rome”的下一代EPYC(霄龙)处理器已经给客户提供了样片，2019年会正式发布。
亚马逊AWS现已加入AMD EPYC“豪华套餐”
酒香不怕巷子深，亚马逊AWS看到了AMD EPYC(霄龙)处理器的潜力，也成为了AMD的合作伙伴。活动上，AMD和AWS宣布首批基于AMD EPYC(霄龙)处理器的Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)云实例立即上线。
全新实例作为Amazon EC2内存优化和通用型系列实例的多种新型号上线。基于AMD的R5和M5实例今天在美国东部(俄亥俄州、北弗吉尼亚)、美国西部(俄勒冈州)、欧洲(爱尔兰)和亚太地区上线，可通过AWS Management Console或AWS Command Line Interface启用，并将很快在更多地区上线。基于AMD的T3实例将在未来几周上线。基于AMD的M5和R5实例提供了六种计算规模服务，高配备了96个vCPU(虚拟CPU)以及高达768 GB内存。基于AMD的T3实例将提供七种计算规模服务，高配备8个vCPU以及高达32 GB内存。全新实例可以通过按需、预订或现场实例的形式购买。
据Gartner发布全球公共云市场份额报告(2017年)显示，亚马逊AWS以市场占比54.1%，位居榜首。亚马逊AWS与AMD双方达成合作，也进一步证明了AMD EPYC(霄龙)处理器已经被市场所认可，未来可期。
面向数据中心的7nm GPU——AMD Radeon Instinct MI60和MI50
AMD Radeon Instinct MI60 and MI50是两款采用了7nm“Vega”架构的GPU(全球首款)，也是专为机器学习以及人工智能而设计，可带来更高水平的浮点性能，更高的效率和适合数据中心部署的全新特性。
AMD Radeon Instinct MI60集成64个计算单元、4096个流处理器，提供的是32GB的HBM2 ECC显存，拥有14.7T的FP32性能，7.4T的FP64性能，其中浮点性能将会是Vega架构的MI25的2.8倍。
AMD Radeon Instinct MI50则集成60个计算单元、3840个流处理器，相比MI60性能方面略有降低。提供16GB的HBM2 ECC显存，拥有13.4T的FP32性能，6.7T的FP64性能。
MI60/MI50两者都支持PCI-E 4.0、双链路Infinity Fabric，提供1TB/s显存带宽，热设计功耗均为300W。AMD称MI60/50计算卡将会使用“无限带宽”的技术进行连接，提供200GB/S点对点带宽速度，是PCI-e 3.0的速度的6倍。
AMD还公布了ROCm 2.0，一款专为加速运算而生的开源软件平台的新版本，包括了新的数学库、更广泛的软件框架支持和优化的深度学习运行。
为未来布局：Zen2即将发布，Zen3、Zen4核心架构已提上日程
AMD意识到要回到服务器及数据中心市场就必须在新的CPU核心上进行长期的投资，Zen架构也奠定了AMD未来几年产品的路线图。这是AMD高级副总裁兼数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod在去年Computex上说过的话。
即将推出的“Zen 2”高性能x86 CPU处理器核心，该模块化系统设计采用AMD Infinity Fabric互联的增强版本，在单个处理器封装内链接多片独立的硅晶片(“chiplets”)。
Zen2 CPU核心采用了7nm制程技术，而芯片的I/O部分则采用14nm制程技术，因为后者大部分都是模拟电路，7nm技术不会对其有明显改善，而且混合工艺模块组合的方式还节省了成本，性价比更高。这种混合工艺的全新设计方法，与台积电7nm制程技术相结合，带来了性能、电量消耗和密度的巨大提升。
另外，在前后端改进方面，Zen2有更优良的分支预测器，更出色的指令预取，重新优化的指令缓存和更大的运行缓存;在浮点方面，浮点宽度翻倍，增至256 bit，载入/存储带宽翻倍，增加了分发/收回带宽，所有模式都能够保持高吞吐量;在安全方面，硬件增强的Spectre(幽灵)漏洞修复，采用软件迁移并强化在设计中，同时增加了内存加密的灵活性。
多款7nm AMD产品目前正在推进中，包括Rome以及未发布的Ryzen等产品。此外，后续的基于7nm+的“Zen 3”(2020年)和“Zen 4”(设计中)x86核心架构也都按计划推进。
苏姿丰博士表示：“我们对数据中心硬件和软件路线图的多年投入， 推动我们的CPU与GPU被越来越多的云计算、企业计算和高性能计算客户采用。在接下来的季度里，随着具有业内领先的7nm制程技术的、业界广泛、强大的数据中心CPU与GPU产品组合的推出，我们相信这一趋势将加速。”
在数据中心市场，AMD依然是挑战者，集中资源，做好产品，之后再慢慢收复失去的市场份额(AMD曾占据x86服务器处理器市场25%的份额)，这才是AMD当前最要紧的事儿。
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