近期，AMD在纽约举办的分析师大会(Financial Analyst Day)上展示了很多新产品与新技术，其中，HBM晶片堆栈式高带宽内存吸引了很多人的目光，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示，HBM是真正能够以更高的带宽、更低的功耗来提供很好的效能。
HBM有何优势?它会何时推出呢?带着这些问题，我们采访了AMD事业群首席技术官(Business Unit CTO) Joe Macri，他表示，HBM在整个功耗降低方面做的非常好，它把所有节省的功耗用于补偿GPU核心的功耗;另外，数据传输的带宽大约是每秒100GB。
AMD开发HBM已经有7年的历史了，是什么原因使得AMD对HBM产生了这么大的兴趣?Joe Macri表示，如今很多系统的问题是功耗较大，很多高端显卡的功耗在250w-300w之间。有时会碰到一种极限，当GPU性能已经很高时，功耗也非常高，内存的功耗也变得非常高，那是一个非常可怕的事情，会造成整个系统热量非常大，功耗很高，但是性能提升却有限。很多时候为了保持系统功耗的平衡，内存功耗很高的话，GPU的功耗就不可以很高，这样会直接影响到GPU的性能。而AMD就想要生产出高带宽、低功耗的内存，这样就可以平衡整个系统的性能和功耗。
如上图所示，垂直的“四条线”是比较有功能性的DRAM的堆栈，这也是HBM整个内存的晶片构造，出自SK Hynix。左边蓝色的是整套SK Hynix内存的HBM晶片，右边是AMD GPU的晶片。Joe Macri表示，通过1024位连线进行联系，有非常高速的硅晶片的铜联线来进行数据交互，数据非常大且速度非常快，这是不能通过主板来解决的，必须通过这种联线来做到，另外，HBM能够与CPU/GPU封装在一起。
HBM真正实现了低功耗和高带宽，它的外形很小，并且可以把更多的功耗转移到GPU，而且很多用途可以并到HBM，除了独立显卡和游戏以外，像HPC超级计算机、高性能计算、电信、服务器、还有所有类型的PC都会从中受益。
我们所熟悉的DDR5与HBM相比有很大的区别，就是带宽上很不一样，DDR5是32位，HBM则是1024位。Joe Macri解释道，最重要的是它的时钟频率，DDR5是1750兆赫兹，每秒7GB的数据传输量;HBM的整个速度降低得非常快，高才到500兆赫兹，1GB数据传输量，速率的降低大量地节省了功耗，这是最重要的一点。而整个数据传输的带宽，DDR5是28GB每秒每个芯片，HBM大约是每秒100GB，它的功耗也大大降低了，但是由于整个位宽比较高，所以整个数据传输的带宽是非常高的，大概是过去的5倍。
Joe Macri表示，AMD在建立一个HBM的完整的生态系统，主要包括DRAM、组装和封装、芯片测试。AMD是第一家开始做HBM的公司，不过随后一定也会有其他公司陆续加入。
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