OpenLight宣布推出首款针对数据中心互连的800G DR8 PIC设计。OpenLight使用全球首个开放式硅光子晶圆厂平台（由Tower Semiconductor提供的集成激光器）制造和测试了这些晶圆。
OpenLight 800G DR8 PIC设计
800G DR8 PIC设计为客户提供易于使用、经过验证的方法来快速启动收发器的生产设计。在片上激光器集成和基于InP的高速调制器方面，OpenLight所取得的成就让为PIC购买和安装多余的激光器变得没有必要，让复杂设计的处理具有极大的高速性能和成本扩展性。800G DR8 PIC设计基于Tower Semiconductor的硅光子生产工艺（PH18DA），并采用相关电路模型和可用的测试数据集，对该PIC设计进行了完全的验证。
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