6月21日，傲科光电在官网宣布，正式进军光电集成领域，通过从国内外引入全球顶尖硅光团队，为电信/云服务模块厂商和系统设备厂商提供光电一体化的解决方案。
随着2018年英特尔进入基于硅光产品的100GbE CWDM4收发器市场，硅光利用大规模集成电路设计、生产光学连接，从根本上改变了光器件和模块行业。LC认为现在光通信行业正处于采用硅光技术和产品的转折点，硅光产品的市场份额将在2021-2026年持续扩大。
据介绍，傲科光电成立于2016年，是一家国际领先的模拟半导体芯片设计厂商，主要业务为模拟、混合信号和光电集成芯片的设计、开发、制造、销售以及技术服务，为云数据中心光模块厂商提供10G/28G/100G/200G/400G/800G的高速电芯片，为电信模块厂商提供5G前传、中传和回传的高速电芯片以及为城域网、骨干网和核心网传输、光纤入户光模块等应用领域提供高端解决方案，采用砷化镓（GaAs）、锗硅（SiGe）、CMOS工艺平台。继2019年获得东方富海、深创投、俱成投资A轮战略投资之后，近期又完成A+轮苏州旭创的加入，现傲科光电结合自身在行业内的影响力和技术优势，再次引入硅光团队，这一重大举措将对光互连行业和公司发展产生十分积极和重要的影响。
通过引入硅光团队，将傲科光电的电芯片（驱动器、TIA、CDR）和测试技术与硅光团队的2.5D/3D封装和芯片设计能力相结合，将会加快实施光电合封、光电异质集成解决方案的路线图。
核心团队成员作为硅光领域的开创者和引领者，在硅光领域内均有十年以上设计、工艺、封测的产品开发经验，曾参与Cisco，Kotura和华为等著名硅光项目，从事和领导光通信收发芯片和模块的研发及产品化，拥有六十项以上的专利，五十篇以上的学术论文。
傲科光电董事长商松泉博士表示：“傲科很荣幸能够吸引硅光团队的加入，这将增强我们对云和电信客户的价值主张。傲科光电旗下的硅光团队，将带来世界一流的光芯片设计、2.5D/3D封装和光电集成技术，正如傲科以往曾成功地以超高速电芯片作为切入点，发展成为国内唯一的核心网络芯片供应商一样。硅光团队将以最佳执行力进一步加强傲科光电的技术创新、客户融合、业界影响力和市场占有率。”
傲科光电将推出应用于数据中心内部、数据中心之间光互连以及核心网络的硅光芯片、光电合封产品；利用光电集成扩展顶级OEM客户业务，在擅长的相干网络和数据中心领域继续保持市场领先地位，提高公司技术壁垒，提升公司产品市场占有率。
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