芯片是世界上最细微、宏大的工程之一，从微米级到纳米级，再到现在探寻的量子级，是人类不断攀登的工程高峰。上世纪 90 年代，伊顿通过 DSP 全数字化控制系统，实现 UPS 在线升级和远程管理。
数百亿晶体管被集成到仅有指甲盖大小的芯片里，其设计铺设离不开 EDA（Electronic design automation）。在中国飞速发展的集成电路产业中，位于产业链上游的 EDA，在政策和资本的双项扶持下，迎来井喷式的需求增长。
英诺达（成都）电子科技有限公司（以下简称：英诺达），作为成都高新区重点引进的 EDA 企业，建立了国内首个 Cadence EDA 硬件工具云赋能平台，并布局符合中国芯片市场需求的调试和验证工具—— EDA 硬件仿真加速器，以高水平的仿真吞吐量，帮助芯片研发企业在保证产品质量和性能的基础上，缩短研发周期，对整个行业发展具有重要意义。
伊立方 2.0，硬核产品支撑 EDA 硬核要求
基于伊顿在数据中心领域的多年深耕，英诺达对伊顿品牌高度认可。结合该项目对关键基础设施性能提出的高等级应用标准，以及与客户的多次方案交流与优化，伊顿最终为英诺达提供了具有代表性和实用性的模块化解决方案“伊立方 2.0”E-Cube 通道级产品。
E-Cube 通道级产品采用一体化集成设计理念，由制冷、供配电、机柜及气流组织、环境监控和运维服务等多个子系统平台构成，具备快速交付、高密度部署、高可靠供电和制冷、后期灵活扩容等特性，为英诺达 EDA 硬件仿真加速器的运行环境提供全方位的保护。
双王炸施“模力”，破除超高制冷“魔咒”
EDA 加速器设备本身对运行环境要求非常苛刻，加之IT设备高度密集、聚合，为机房内 30kW 的超高密度机柜进行高效散热，成为此次模块化数据中心解决方案设计首当其冲的难题。
项目中，“伊立方 2.0” E-Cube 通道级产品采用冷热通道全封闭设计，隔离冷热气流，优化气流组织，确保制冷量的高效利用。同时，采用高热密度数据中心的 “克星” —— 列间水平送风空调，靠近热源、精准送冷，实现服务器机柜温度的均匀，消除局部热点，确保英诺达EDA 仿真平台的稳定、高效运行。
超预期，创造更多客户价值
在满足超高密度部署的同时，“伊立方 2.0” E-Cube 通道级产品全面达到客户预期目标，并在实际应用中为机房的运行提供了高可靠的保障。
7 天完成快速部署：基于模块化设计理念，全部物理组件在工厂实现预制及全面检测，并在 7 天内完成现场部署及设备的安装调试。端到端一站式交付，确保客户业务及时上线。
超强的定制化能力：由于客户 EDA 加速器为非标尺寸，且具有非常严苛的安装要求。由于伊顿模块化数据中心解决方案灵活的架构设计，在短时间内能完全按照用户实际需求进行定制，并在尺寸兼容、通道密封等细节上做到完善。
创新技术破解高效密码：该方案配置的新一代 93PR 300kW 热插拔模块化 UPS，在伊顿创新型交流直供供电制式下，即便 UPS 带载率仅有 25%，整机效率也能高达 99%，实现超高密度机房的节能降耗。同时满足用户即插即用、按需扩容的需求。
智能管理简化运维：通过智能管理和数字化运维软件，对 E-Cube 通道级产品内的物理基础设施进行数据采集、分析，实现预测性维护，通过触摸屏实时监控运行状态、事件报警，以及远程数字化管理，帮助客户实现轻松运维。
在机房揭幕仪式现场，英诺达总经理王琦先生向前来道贺的伊顿团队表达了感谢，并对伊顿模块化解决方案表示了充分的认可，他说道：“EDA 硬件仿真加速器的应用环境非常特殊，感谢伊顿团队对项目方案的多次论证，7 天完成安装部署超出了我们的预期，也给我们的加速器上线争取了宝贵的时间，未来希望能够与伊顿有更加深入的合作。”
目前，国内半导体产业面对 EDA 短板，正在努力缩小与领先者的差距，期待在芯片行业波澜壮阔的进程中，伊顿与英诺达继续携手并进，以高性能的算力平台助力 EDA 产业继续茁壮成长。
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